Koupit 807DCR2R3S4EK s BYCHPS
Koupit se zárukou
807DCR2R3S4EK
- Part Number:
- 807DCR2R3S4EK
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 800F -20%, +50% 2.3V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18299 Pieces
- Datový list:
- 1.807DCR2R3S4EK.pdf2.807DCR2R3S4EK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 807DCR2R3S4EK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 807DCR2R3S4EK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | DCR |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 807DCR2R3S4EK |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.835" (72.00mm) |
| Rozšířený popis: | 800F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 10 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 10 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 800F -20%, +50% 2.3V TH |
| kapacitní: | 800F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 807DCR2R3S4EK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-SE0H104 | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
ESHSP-5000C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 5000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | Dotaz |
 |
106DER2R5SGW | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
ESHSR-0100C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 100F -10% +20% 2.7V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers