Koupit 74SSTUB32864AZKER s BYCHPS
Koupit se zárukou
74SSTUB32864AZKER
- Part Number:
- 74SSTUB32864AZKER
- Výrobce:
- Popis:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13742 Pieces
- Datový list:
- 74SSTUB32864AZKER.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74SSTUB32864AZKER, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74SSTUB32864AZKER e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Série: | 74SSTUB |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 96-LFBGA |
| Ostatní jména: | 296-21295-6 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 25, 14 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 74SSTUB32864AZKER |
| Typ logiky: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Rozšířený popis: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Popis: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74SSTUB32864AZKER
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | Dotaz |
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | Dotaz |
|
74SSTUB32866AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | Dotaz |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | Dotaz |
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers