Koupit 74HC7046AN,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
74HC7046AN,112
- Part Number:
- 74HC7046AN,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19573 Pieces
- Datový list:
- 74HC7046AN,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74HC7046AN,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74HC7046AN,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 6 V |
|---|---|
| Typ: | Phase Lock Loop (PLL) |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-DIP |
| Série: | 74HC |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 2:3 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | Clock |
| Ostatní jména: | 74HC7046AN 74HC7046AN-ND 933827460112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74HC7046AN,112 |
| Vstup: | Clock |
| Frekvence - Max: | 21MHz |
| Dělič / multiplikátor: | No/No |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-DIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74HC7046AN,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC7046AD/AUJ | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | Dotaz |
|
74HC7046AD,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | Dotaz |
 |
74HC7046ADB,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-SSOP | Dotaz |
 |
74HC7014N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF HEX SCHM TRG 14DIP | Dotaz |
|
74HC7046AD,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | Dotaz |
|
74HC7030D,653 | NXP USA Inc. | IC FIFO REGISTER 9X64 28SOIC | Dotaz |
|
74HC7046ADB,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SSOP | Dotaz |
|
74HC7030D,652 | NXP USA Inc. | IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers