Koupit 744837018220 s BYCHPS
Koupit se zárukou
744837018220
- Part Number:
- 744837018220
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- CMC 1.8MH 22A 3LINE THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12598 Pieces
- Datový list:
- 744837018220.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 744837018220, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 744837018220 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 760V |
| Velikost / Rozměry: | 2.756" Dia (70.00mm) |
| Série: | WE-TPBHV |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Horizontal, 6 PC Pin |
| Ostatní jména: | 732-10863 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 3 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 744837018220 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 1.8mH @ 10kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 1.535" (39.00mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1.8mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 22A DCR 9 mOhm |
| Popis: | CMC 1.8MH 22A 3LINE THRU HOLE |
| DC odpor (DCR) (Max): | 9 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 22A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 744837018220
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers