Koupit 7427727 s BYCHPS
Koupit se zárukou
7427727
- Part Number:
- 7427727
- Výrobce:
- Wurth Electronics
- Popis:
- FERRITE CORE 100 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17423 Pieces
- Datový list:
- 1.7427727.pdf2.7427727.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7427727, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7427727 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | WE-AFB LFS |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.559" Dia (14.20mm) |
| Ostatní jména: | 732-3090 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 8W5000 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 7427727 |
| Délka: | 1.122" (28.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 100 Ohm @ 10MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 100 Ohm @ 10MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 100 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7427727
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | Dotaz |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | Dotaz |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | Dotaz |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | Dotaz |
 |
ESD-R-25L-A | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15.1MM | Dotaz |
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | Dotaz |
 |
KR16TT181006 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 10MM | Dotaz |
 |
CF1-14.2*6.35*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers