Koupit 73M2901CE-IM/F s BYCHPS
Koupit se zárukou
73M2901CE-IM/F
- Part Number:
- 73M2901CE-IM/F
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14335 Pieces
- Datový list:
- 73M2901CE-IM/F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 73M2901CE-IM/F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 73M2901CE-IM/F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 73M2901CEIMF |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 73M2901CE-IM/F |
| Rozšířený popis: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-QFN (5x5) |
| Popis: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN |
| Formát dat: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| Přenosové rychlosti: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 73M2901CE-IM/F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IMR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | Dotaz |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Dotaz |
 |
73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Dotaz |
 |
CY8CPLC20-28PVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PLC PSOC CMOS 28SSOP | Dotaz |
 |
Z0221524VSCR4508TR | Zilog | IC MODEM CTRL 2400BPS 44PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers