Koupit 71V3556SA100BQ s BYCHPS
Koupit se zárukou
71V3556SA100BQ
- Part Number:
- 71V3556SA100BQ
- Popis:
- IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 165CABGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19794 Pieces
- Datový list:
- 71V3556SA100BQ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 71V3556SA100BQ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 71V3556SA100BQ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 165-CABGA (13x15) |
| Rychlost: | 100MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 165-TBGA |
| Ostatní jména: | IDT71V3556SA100BQ IDT71V3556SA100BQ-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 4.5Mb (128K x 36) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 71V3556SA100BQ |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 165CABGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 71V3556SA100BQ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers