Koupit 70V3579S6BF s BYCHPS
Koupit se zárukou
70V3579S6BF
- Part Number:
- 70V3579S6BF
- Popis:
- IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208CABGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12358 Pieces
- Datový list:
- 1.70V3579S6BF.pdf2.70V3579S6BF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 70V3579S6BF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 70V3579S6BF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 208-CABGA (15x15) |
| Rychlost: | 6ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-LFBGA |
| Ostatní jména: | IDT70V3579S6BF IDT70V3579S6BF-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 1.125Mb (32K x 36) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 70V3579S6BF |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208CABGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 70V3579S6BF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers