Koupit 7006L35PF8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
7006L35PF8
- Part Number:
- 7006L35PF8
- Popis:
- IC SRAM 128KBIT 35NS 64TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13457 Pieces
- Datový list:
- 1.7006L35PF8.pdf2.7006L35PF8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 7006L35PF8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 7006L35PF8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP (14x14) |
| Rychlost: | 35ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | IDT7006L35PF8 IDT7006L35PF8-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 128Kb (16K x 8) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 7006L35PF8 |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 128KBIT 35NS 64TQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 7006L35PF8
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers