Koupit 6711-AB-3X3-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
6711-AB-3X3-RC
- Part Number:
- 6711-AB-3X3-RC
- Výrobce:
- Critical Link
- Popis:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14404 Pieces
- Datový list:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 6711-AB-3X3-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 6711-AB-3X3-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 200MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Série: | MityDSP-XM |
| RAM Size: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| Ostatní jména: | 6711AB3X3RC |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | DSP, FPGA Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 6711-AB-3X3-RC |
| Flash Velikost: | 16MB |
| Rozšířený popis: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| Popis: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| core: | TMS320C6711 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-144 |
| Co-Processor: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 6711-AB-3X3-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Dotaz |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | Dotaz |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | Dotaz |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | Dotaz |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers