Koupit 6455-JE-3X5-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
6455-JE-3X5-RC
- Part Number:
- 6455-JE-3X5-RC
- Výrobce:
- Critical Link
- Popis:
- MITYDSP-PRO SOM TMS320C6455
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19726 Pieces
- Datový list:
- 6455-JE-3X5-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 6455-JE-3X5-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 6455-JE-3X5-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 1.2GHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.66" x 3.25" (67.6mm x 82.6mm) |
| Série: | MityDSP-PRO |
| RAM Size: | 2MB (Internal), 128MB (External), 64MB (FPGA) |
| Ostatní jména: | 6455JE3X5RC |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | DSP, FPGA Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 6455-JE-3X5-RC |
| Flash Velikost: | 16MB |
| Rozšířený popis: | MityDSP-PRO Embedded Module TMS320C6455 Spartan-3, XC3S4000 1.2GHz 2MB (Internal), 128MB (External), 64MB (FPGA) 16MB |
| Popis: | MITYDSP-PRO SOM TMS320C6455 |
| core: | TMS320C6455 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | Spartan-3, XC3S4000 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 6455-JE-3X5-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0521 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3210 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers