Koupit 510D225M063AA3D s BYCHPS
Koupit se zárukou
510D225M063AA3D
- Part Number:
- 510D225M063AA3D
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP ALUM 2.2UF 20% 63V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16687 Pieces
- Datový list:
- 510D225M063AA3D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 510D225M063AA3D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 510D225M063AA3D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 63V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| Série: | 510D |
| Ripple Current: | - |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 510D225M063AA3D |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.100" (2.54mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.597" (15.16mm) |
| Rozšířený popis: | 2.2µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 2.2UF 20% 63V RADIAL |
| kapacitní: | 2.2µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 510D225M063AA3D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers