Koupit 506DER2R5SLZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
506DER2R5SLZ
- Part Number:
- 506DER2R5SLZ
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16777 Pieces
- Datový list:
- 506DER2R5SLZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 506DER2R5SLZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 506DER2R5SLZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | DER |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 506DER2R5SLZ |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.634" (41.50mm) |
| Rozšířený popis: | 50F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 30 mOhm |
| Popis: | CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 50F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 506DER2R5SLZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
BMOD0058 E016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 58F 16V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
DX-5R5H334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
EDLSG155H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1.5F 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers