Koupit 502R30N330JV3E-****-SC s BYCHPS
Koupit se zárukou
502R30N330JV3E-****-SC
- Part Number:
- 502R30N330JV3E-****-SC
- Výrobce:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- Popis:
- CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova bez výjimky / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12990 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 502R30N330JV3E-****-SC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 502R30N330JV3E-****-SC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250VAC |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Tloušťka (Max): | 0.115" (2.92mm) |
| teplotní koeficient: | C0G, NP0 |
| Velikost / Rozměry: | 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) |
| Série: | SC |
| hodnocení: | Y2 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2211 (5728 Metric) |
| Ostatní jména: | 502R30N330JV3E-SC 502R30N330JV3ESC 502R30N330JV4E-****-SC 502R30N330JV4E-****-SC-ND 502R30N330JV4E-SC 502R30N330JV4E-SC-ND 709-1096-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 502R30N330JV3E-****-SC |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 33pF ±5% 250VAC Ceramic Capacitor C0G, NP0 2211 (5728 Metric) |
| Popis: | CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211 |
| kapacitní: | 33pF |
| Aplikace: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 502R30N330JV3E-****-SC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers