Koupit 4606X-102-273LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
4606X-102-273LF
- Part Number:
- 4606X-102-273LF
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 3 RES 27K OHM 6SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16843 Pieces
- Datový list:
- 4606X-102-273LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4606X-102-273LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4606X-102-273LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Série: | 4600X |
| Odpor (Ohm): | 27k |
| Power Per Element: | 300mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 6-SIP |
| Ostatní jména: | 4606X-102-273LF-ND 4606X-2-273LF 4606X102273LF |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 3 |
| Počet Pins: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 4606X-102-273LF |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Rozšířený popis: | 27k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 3 RES 27K OHM 6SIP |
| Typ obvodu: | Isolated |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4606X-102-273LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-500LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 50 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-824LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-AP2-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | Dotaz |
|
4606X-102-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 180K OHM 6SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers