Koupit 4311R-101-510 s BYCHPS
Koupit se zárukou
4311R-101-510
- Part Number:
- 4311R-101-510
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18515 Pieces
- Datový list:
- 4311R-101-510.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 4311R-101-510, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 4311R-101-510 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 11-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) |
| Série: | 4300R |
| Odpor (Ohm): | 51 |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 11-SIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 10 |
| Počet Pins: | 11 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 4311R-101-510 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Rozšířený popis: | 51 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 4311R-101-510
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
4311R-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-470 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | Dotaz |
|
4311R-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers