Koupit 3EXP s BYCHPS
Koupit se zárukou
3EXP
- Part Number:
- 3EXP
- Výrobce:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Popis:
- LINE FILTER 250VAC 3A TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19543 Pieces
- Datový list:
- 1.3EXP.pdf2.3EXP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3EXP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3EXP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | - |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | 250V |
| styl koncovky: | PC Pins |
| Série: | X |
| Ostatní jména: | 1609060-3 6609060-3 CCM1370 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 40°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3EXP |
| indukčnost: | 2.3mH |
| Frekvence - Provoz: | 50/60Hz |
| Typ filtru: | Single Phase |
| Popis: | LINE FILTER 250VAC 3A TH |
| Aktuální: | 3A |
| Konfigurace: | Single Stage |
| schválení: | CSA, UR, VDE |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3EXP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FN409-13-02 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 75VAC 13A TH | Dotaz |
 |
FMBC-0967-1010 | Schurter Inc. | LINE FILTER 480VAC 10A CHASS MNT | Dotaz |
 |
5EK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 5A CHASS MNT | Dotaz |
 |
B84113HM125 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 250VDC/VAC 25A CHASS | Dotaz |
 |
B84143A50R105 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 520/300VAC 50A CHASS | Dotaz |
 |
62-AFC-016-5-11 | API Technologies Corp | LINE FILTER 250VAC 1.6A CHASS | Dotaz |
 |
F3480T016 | Curtis Industries | LINE FILTER 480VAC 16A CHASS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers