Koupit 3100Y30J17999CJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
3100Y30J17999CJ
- Part Number:
- 3100Y30J17999CJ
- Popis:
- RELAY CONTACTOR 3PST 60A 120V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 12800 Pieces
- Datový list:
- 3100Y30J17999CJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3100Y30J17999CJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3100Y30J17999CJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 93 VAC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 20 VAC |
| styl koncovky: | Box Lug, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| spínací napětí: | 600VAC - Max |
| Série: | 3100, Products Unlimited |
| Typ relé: | Contactor |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 9-1611019-4 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3100Y30J17999CJ |
| Funkce: | Insulation - Class B |
| Rozšířený popis: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Popis: | RELAY CONTACTOR 3PST 60A 120V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 60A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Coil Voltage: | 120VAC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 45 Ohms |
| Coil Power: | 14 VA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3100Y30J17999CJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers