Koupit 304DCN2R7SCBB s BYCHPS
Koupit se zárukou
304DCN2R7SCBB
- Part Number:
- 304DCN2R7SCBB
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16286 Pieces
- Datový list:
- 304DCN2R7SCBB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 304DCN2R7SCBB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 304DCN2R7SCBB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Série: | DCN |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 1572-1250 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 304DCN2R7SCBB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.059" (1.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.492" (12.50mm) |
| Rozšířený popis: | 300mF -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 1 Ohm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 1 Ohm |
| Popis: | CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H |
| kapacitní: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 304DCN2R7SCBB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | Dotaz |
 |
DCK-3R3E204T614-E | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
EDLNF474B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
HB1030-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
MAL219691105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 7.0V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers