Koupit 3-2176075-5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
3-2176075-5
- Part Number:
- 3-2176075-5
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- FIXED IND 3.5NH 150MA 1.2 OHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16745 Pieces
- Datový list:
- 1.3-2176075-5.pdf2.3-2176075-5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3-2176075-5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3-2176075-5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Thin Film |
|---|---|
| Tolerance: | ±0.2nH |
| Dodavatel zařízení Package: | 0201 |
| Velikost / Rozměry: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 3640, Sigma Inductors |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 8 @ 500MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0201 (0603 Metric) |
| Ostatní jména: | 36401H3N5ATDF A115967TR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3-2176075-5 |
| indukčnost: | 3.5nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Frekvence - Test: | 500MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 6GHz |
| Rozšířený popis: | 3.5nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 3.5NH 150MA 1.2 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.2 Ohm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 150mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3-2176075-5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers