Koupit 3-1393806-3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
3-1393806-3
- Part Number:
- 3-1393806-3
- Popis:
- RELAY GENERAL PURPOSE 5A 1.1V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13890 Pieces
- Datový list:
- 3-1393806-3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3-1393806-3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3-1393806-3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 0.4 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | Plug In |
| spínací napětí: | 125VAC, 150VDC - Max |
| Série: | V23154, AXICOM |
| Doba uvolnění: | 3ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | V23154C702F101 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 7.5ms |
| Typ montáže: | Socketable |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3-1393806-3 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 1.1VDC Coil Socketable |
| Popis: | RELAY GENERAL PURPOSE 5A 1.1V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 5A |
| Materiál kontaktu: | Silver (Ag) |
| Kontaktní formulář: | - |
| Coil Voltage: | 1.1VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 2 Ohms |
| Coil Power: | 807 mW |
| Coil Current: | 734mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3-1393806-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers