Koupit 2800900 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2800900
- Part Number:
- 2800900
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- CIR BRKR 16A 277VAC 80VDC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16881 Pieces
- Datový list:
- 2800900.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2800900, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2800900 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 80V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 277V |
| Série: | CB |
| Ostatní jména: | 277-8131 CBTM216AF1P |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2800900 |
| Osvětlení napětí (nominální): | - |
| Osvětlení: | - |
| Popis: | CIR BRKR 16A 277VAC 80VDC |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 16A |
| Breaker Typ: | Thermal Magnetic |
| Pohon Type: | Slide Switch |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2800900
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2800912 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | Dotaz |
|
2800903 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 3A 24VDC | Dotaz |
|
2800904 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 4A 24VDC | Dotaz |
|
2800902 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | Dotaz |
|
2800905 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | Dotaz |
|
2800925 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 4A 24VDC | Dotaz |
|
2800901 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 1A 24VDC | Dotaz |
|
2800923 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | Dotaz |
|
2800909 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 2A 24VDC | Dotaz |
|
2800908 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 1A 24VDC | Dotaz |
|
2800917 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 3A 24VDC | Dotaz |
 |
2800906 | Phoenix Contact | CB E1 24DC/8A NO P | Dotaz |
|
2800907 | Phoenix Contact | CB E1 24DC/10A NO P | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers