Koupit 27E123 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E123
- Part Number:
- 27E123
- Popis:
- SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13194 Pieces
- Datový list:
- 27E123.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E123, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E123 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | KRPA |
| Ostatní jména: | 1393143-7 2.70E+126 27E123BULK PB178 |
| Počet poloh: | 11 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E123 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | KRPA Series |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Chassis Mount |
| Popis: | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E123
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers