Koupit 27E007 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E007
- Part Number:
- 27E007
- Popis:
- SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17603 Pieces
- Datový list:
- 27E007.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E007, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E007 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | PC Pin |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 1419106-2 2.70E+10 27E007BULK PB145 |
| Počet poloh: | 14 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E007 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | PT, PTH and KHA Series |
| Funkce: | Grounding Terminal |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Through Hole |
| Popis: | SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E007
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
27E006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4PDT SOLDER | Dotaz |
 |
JRS400401 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Dotaz |
|
RSL116078 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Dotaz |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | Dotaz |
 |
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | Dotaz |
|
RSE120165-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
NC2-JPS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC2D-JP | Dotaz |
 |
1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SKT DINRAIL 11PIN OCTAL MT RELAY | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers