Koupit 23012500001 s BYCHPS
Koupit se zárukou
23012500001
- Part Number:
- 23012500001
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15863 Pieces
- Datový list:
- 23012500001.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 23012500001, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 23012500001 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Série: | 230 |
| Doba odezvy: | Fast |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 5mm x 20mm |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | 0.44 |
| Výrobní číslo výrobce: | 23012500001 |
| Typ pojistky: | Cartridge, Ceramic |
| Popis: | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.5A |
| Barva: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 1kA |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 23012500001
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
23012500021 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
 |
23012500431P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
23012500021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
23012R1B5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | Dotaz |
|
23012R1BI8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 8.25KVAC CYL | Dotaz |
|
23012500001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
|
23012R1BI5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | Dotaz |
|
23012000001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers