Koupit 1860200-1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1860200-1
- Part Number:
- 1860200-1
- Popis:
- SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16445 Pieces
- Datový list:
- 1860200-1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1860200-1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1860200-1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screwless Clamp |
| Série: | RT, SCHRACK |
| Ostatní jména: | PB1240 RT7872P |
| Počet poloh: | 8 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1860200-1 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | RT Series, SCHRACK |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1860200-1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-311 | Dotaz |
 |
2955276 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Dotaz |
|
1860214-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY JUMPER LINK | Dotaz |
|
4-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-441 | Dotaz |
 |
P7S-14P | Omron Automation and Safety | SOCKET PC MNT FOR G7S RELAY | Dotaz |
|
2900449 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Dotaz |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers