Koupit 1810-DG-225-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
1810-DG-225-RC
- Part Number:
- 1810-DG-225-RC
- Výrobce:
- Critical Link
- Popis:
- MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12991 Pieces
- Datový list:
- 1810-DG-225-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1810-DG-225-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1810-DG-225-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 375MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Série: | MitySOM |
| RAM Size: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Ostatní jména: | 1810DG225RC |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU, FPGA Core |
| Výrobní číslo výrobce: | 1810-DG-225-RC |
| Flash Velikost: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Rozšířený popis: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 Spartan-6, XC6SLX16 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Popis: | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| core: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1810-DG-225-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | Dotaz |
 |
TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A100T-2C FLASH | Dotaz |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | Dotaz |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | Dotaz |
 |
1810-DX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers