Koupit 1808-FG-225-RC s BYCHPS
Koupit se zárukou
1808-FG-225-RC
- Part Number:
- 1808-FG-225-RC
- Výrobce:
- Critical Link
- Popis:
- MITYSOM-1808F SOM AM1808
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15529 Pieces
- Datový list:
- 1808-FG-225-RC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1808-FG-225-RC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1808-FG-225-RC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 456MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Série: | MitySOM |
| RAM Size: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Ostatní jména: | 1808FG225RC |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU, FPGA Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1808-FG-225-RC |
| Flash Velikost: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Rozšířený popis: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 Spartan-6, XC6SLX16 456MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Popis: | MITYSOM-1808F SOM AM1808 |
| core: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1808-FG-225-RC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0698 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3310 | Dotaz |
 |
TE0714-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX7 XC7A35T-2CSG325I 2I | Dotaz |
 |
1808-FX-225-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-1808 SOM AM1808 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers