Koupit 1776277-1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1776277-1
- Part Number:
- 1776277-1
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14786 Pieces
- Datový list:
- 1776277-1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1776277-1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1776277-1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 600V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Série: | - |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1776277-1 |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 30A 600V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Popis: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | Copper Alloy |
| Kontakt Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1776277-1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
01220090N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | Dotaz |
 |
BK/S-8301-2-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | Dotaz |
 |
5672-11 | Eaton | TRON FUSE CLIP | Dotaz |
 |
LSKA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | Dotaz |
 |
03420058X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Dotaz |
|
FHAC0003ZXJA | Littelfuse Inc. | HOLDER ATO INLINE RED WIRE | Dotaz |
|
4512 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Dotaz |
|
05720007LXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | Dotaz |
|
BK/HJM-HH | Eaton | FUSE HOLDER CART 125V 5A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers