Koupit 1622821-8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
1622821-8
- Part Number:
- 1622821-8
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 1220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15604 Pieces
- Datový list:
- 1622821-8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1622821-8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1622821-8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±350ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1220 |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | CRL, CGS |
| Odpor (Ohm): | 3.9 |
| Příkon (W): | 0.25W, 1/4W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | CRL1220T3R9J |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 1622821-8 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Funkce: | Current Sense |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.9 Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Current Sense Thick Film |
| Popis: | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/4W 1220 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1622821-8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1622821-7 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
|
1622821-4 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
|
1622821-3 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
|
1622821-1 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
|
1622821-9 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
 |
1622825-7 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 3 OHM 5% 1W 2512 | Dotaz |
|
1622821-6 | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1220 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers