Koupit 106DER2R5STV s BYCHPS
Koupit se zárukou
106DER2R5STV
- Part Number:
- 106DER2R5STV
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18993 Pieces
- Datový list:
- 106DER2R5STV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 106DER2R5STV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 106DER2R5STV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Série: | DER |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 106DER2R5STV |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Rozšířený popis: | 10F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 100 mOhm |
| Popis: | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 106DER2R5STV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
106DER2R5SGW | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
BMOD0083 P048 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 83F 48V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
SCCS30B106SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE | Dotaz |
 |
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
DK-6R3D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 6.3V T/H | Dotaz |
 |
FYD0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers