Koupit 105DER2R5SFN s BYCHPS
Koupit se zárukou
105DER2R5SFN
- Part Number:
- 105DER2R5SFN
- Výrobce:
- Illinois Capacitor
- Popis:
- CAP 1F -20%, +50% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15198 Pieces
- Datový list:
- 105DER2R5SFN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 105DER2R5SFN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 105DER2R5SFN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Série: | DER |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 105DER2R5SFN |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.138" (3.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Rozšířený popis: | 1F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 500 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 500 mOhm |
| Popis: | CAP 1F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 105DER2R5SFN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TV1325-3R0156-R | Eaton | CAP, 3.0V, 15F | Dotaz |
 |
706DCR2R3SKY | Illinois Capacitor | CAP 70F -20%, +50% 2.3V T/H | Dotaz |
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers