Koupit 0804-5000E50 s BYCHPS
Koupit se zárukou
0804-5000E50
- Part Number:
- 0804-5000E50
- Výrobce:
- Bel Fuse, Inc.
- Popis:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16175 Pieces
- Datový list:
- 0804-5000E50.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 0804-5000E50, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 0804-5000E50 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Powerline Module |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 50-SIP Module |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 50-SSIP Module |
| Ostatní jména: | 507-2091 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 0804-5000E50 |
| Rozšířený popis: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| Popis: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 0804-5000E50
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | Dotaz |
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Dotaz |
|
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Dotaz |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | Dotaz |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | Dotaz |
 |
0804-5000A50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers