Koupit 02040701XBP s BYCHPS
Koupit se zárukou
02040701XBP
- Part Number:
- 02040701XBP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16314 Pieces
- Datový list:
- 02040701XBP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 02040701XBP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 02040701XBP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Ostatní jména: | 2040701XBP |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 02040701XBP |
| Rozšířený popis: | Relay Coil |
| Popis: | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 02040701XBP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
02040700TXN | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | Dotaz |
|
02040704Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | Dotaz |
|
02040707Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V | Dotaz |
|
02040703XBP | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | Dotaz |
|
02040703Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 12V 30A | Dotaz |
|
02040709Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPST 30A 12V | Dotaz |
|
02040703TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | Dotaz |
|
02040704TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 24V 10 20A | Dotaz |
|
02040712Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | Dotaz |
|
02040701Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | Dotaz |
|
02040701TXN | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | Dotaz |
|
02040700Z | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | Dotaz |
|
02040702Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 24V 20A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers