Koupit 01010002Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
01010002Z
- Part Number:
- 01010002Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15293 Pieces
- Datový list:
- 01010002Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 01010002Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 01010002Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 250V |
|---|---|
| styl koncovky: | - |
| Série: | 101 |
| Ostatní jména: | F4080 |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 01010002Z |
| Typ pojistky: | Clip |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | 1/4" Dia |
| Rozšířený popis: | Fuse Clip 15A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Popis: | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 15A |
| Materiál kontaktu: | Spring Bronze |
| Kontakt Finish: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 01010002Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HLS-11-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
 |
01010001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010003H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
 |
01010002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 15A CHASSIS | Dotaz |
|
05720008L | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | Dotaz |
 |
01520006Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 70A IN LINE | Dotaz |
|
R60200-3CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 200A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers