Nazývá se CUHS10F60, díky nově vyvinutému balíčku US2H (SOD-323HE) o rozměrech 2,5 x 1,4 mm, má tepelný odpor 105 ° C / W. "Tepelný odpor obalu byl ve srovnání s konvenčním balíčkem USC o 50% nižší," uvedla firma.

Ve srovnání s dřívějšími diodami CUS04 Schottky společnosti Toshiba byl maximální zpětný proud snížen o cca 60% - na 40μA.

Reverzní napětí je vysoké pro křemík Schottky - 60V (u této hodnoty se měří výše uvedená netěsnost) - zatímco napájecí napětí je typicky 0,46V při 500mA a 0,56V na maximálním proudu přístroje 1A.

Schottky je nyní k dispozici pro přepravu v produkčních množstvích.