Koupit ZXTN4004KQTC s BYCHPS
Koupit se zárukou
ZXTN4004KQTC
- Part Number:
- ZXTN4004KQTC
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- TRANS NPN 150V 1A TO252
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16457 Pieces
- Datový list:
- ZXTN4004KQTC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ZXTN4004KQTC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ZXTN4004KQTC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 150V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 250mV @ 5mA, 100mA |
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-252, (D-Pak) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 3.8W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ZXTN4004KQTC |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 150V 1A 3.8W Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
| Popis: | TRANS NPN 150V 1A TO252 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 250mV |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ZXTN4004KQTC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTN4000ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 60V 1A SOT89 | Dotaz |
 |
ZXTN4004KTC | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A TO252 | Dotaz |
|
ZXTN4004ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A SOT89 | Dotaz |
|
ZXTN4002ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 100V 1A SOT89 | Dotaz |
|
ZXTN4004ZQTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 150V 1A SOT89 | Dotaz |
|
ZXTN4006ZTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN 200V 1A SOT89 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers