Koupit Z8523316ASG s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z8523316ASG
- Part Number:
- Z8523316ASG
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC EMSCC/2 CMOS 16MHZ 44LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13302 Pieces
- Datový list:
- 1.Z8523316ASG.pdf2.Z8523316ASG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z8523316ASG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z8523316ASG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-LQFP (10x10) |
| Série: | EMSCC™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-LQFP |
| Ostatní jména: | 269-4698 Z8523316ASG-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z8523316ASG |
| Rozhraní: | - |
| Rozšířený popis: | Interface 44-LQFP (10x10) |
| Popis: | IC EMSCC/2 CMOS 16MHZ 44LQFP |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z8523316ASG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523316VSG | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | Dotaz |
 |
Z8523316FSC | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | Dotaz |
|
Z8523316FSG | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | Dotaz |
|
Z8523310VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Dotaz |
|
Z8523316VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Dotaz |
|
Z8523310VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | Dotaz |
 |
Z8523310FSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | Dotaz |
|
Z8523310VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523316VSC | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523310ASG | Zilog | IC EMSCC/2 CMOS 10MHZ 44LQFP | Dotaz |
|
Z8523316FSC00TR | Zilog | IC ESCC 44QFP | Dotaz |
|
Z8523310FSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | Dotaz |
|
Z8523310FSC00TR | Zilog | IC ESCC 44QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers