Koupit Z8523010VEC s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z8523010VEC
- Part Number:
- Z8523010VEC
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC 10MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17607 Pieces
- Datový list:
- Z8523010VEC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z8523010VEC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z8523010VEC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-PLCC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | 269-3050 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | Z8523010VEC |
| Rozhraní: | Bus |
| Rozšířený popis: | Interface 44-PLCC |
| Popis: | IC 10MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z8523010VEC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523010PEC | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523016PEC | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523016PSG | Zilog | IC 16MHZ ESCC 40-DIP | Dotaz |
 |
Z8523010VEG | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523010PSC | Zilog | IC 10MHZ ESCC 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523016VSG | Zilog | IC 16MHZ ESCC 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523016VEG | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523010PEG | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523010VSG | Zilog | IC 10MHZ ESCC 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523010VEC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Dotaz |
|
Z8523010VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Dotaz |
|
Z8523016PSC | Zilog | IC 16MHZ ESCC 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523016PEG | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Dotaz |
|
Z8523010VSC | Zilog | IC 10MHZ ESCC 44-PLCC | Dotaz |
|
Z8523010PSG | Zilog | IC 10MHZ ESCC 40-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers