Koupit Z16F3211FI20AG s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z16F3211FI20AG
- Part Number:
- Z16F3211FI20AG
- Výrobce:
- Zilog
- Popis:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17786 Pieces
- Datový list:
- Z16F3211FI20AG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z16F3211FI20AG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z16F3211FI20AG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Rychlost: | 20MHz |
| Série: | Encore!® ZNEO |
| RAM Size: | 2K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 32KB (32K x 8) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 80-BQFP |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 60 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z16F3211FI20AG |
| Rozšířený popis: | ZNEO Encore!® ZNEO Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP |
| datové převodníky: | A/D 12x10b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | ZNEO |
| Připojení: | EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z16F3211FI20AG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16F3211AL20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Dotaz |
 |
Z16F3211FI20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Dotaz |
|
Z16F3211FI20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP | Dotaz |
|
Z16F3211AL20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Dotaz |
|
Z16F3211AL20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers