Koupit Z0603C102FSMST s BYCHPS
Koupit se zárukou
Z0603C102FSMST
- Part Number:
- Z0603C102FSMST
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19096 Pieces
- Datový list:
- Z0603C102FSMST.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Z0603C102FSMST, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Z0603C102FSMST e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Série: | Z-SMS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-9611-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Z0603C102FSMST |
| Impedance @ Frekvence: | 1 kOhm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Popis: | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 350 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Z0603C102FSMST
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Z0603C330APMST | KEMET | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
Z0603C121ASMST | KEMET | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | Dotaz |
|
Z0603C102ASMST | KEMET | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
Z0603C101BPWZT | KEMET | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | Dotaz |
|
Z0603C102BSMST | KEMET | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Dotaz |
 |
7427927140 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 47 OHM 0402 1LN | Dotaz |
|
Z0603C680CSMST | KEMET | FERRITE BEAD 68 OHM 0603 1LN | Dotaz |
|
Z0603C101APMST | KEMET | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | Dotaz |
|
Z0603C252DSMST | KEMET | FERRITE BEAD 2.5 KOHM 0603 1LN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers