Koupit Y21230R50000B9R s BYCHPS
Koupit se zárukou
Y21230R50000B9R
- Part Number:
- Y21230R50000B9R
- Výrobce:
- Vishay Foil Resistors
- Popis:
- RES SMD 0.5 OHM 0.1% 8W TO220-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19078 Pieces
- Datový list:
- Y21230R50000B9R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro Y21230R50000B9R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu Y21230R50000B9R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±0.1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±0.2ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220-4 |
| Velikost / Rozměry: | 0.615" L x 0.400" W (15.62mm x 10.16mm) |
| Série: | VPR221SZ |
| Odpor (Ohm): | 0.5 |
| Příkon (W): | 8W |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-220-4, SMD |
| Ostatní jména: | 804-1120-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Počet účastnických ukončení: | 4 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Y21230R50000B9R |
| Výška - Sedící (Max): | 0.158" (4.01mm) |
| Funkce: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.5 Ohm ±0.1% 8W Chip Resistor TO-220-4, SMD Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Popis: | RES SMD 0.5 OHM 0.1% 8W TO220-4 |
| Složení: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Y21230R50000B9R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
Y21230R50000A9R | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 0.5 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Dotaz |
|
Y21230R50000A9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 0.5 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Dotaz |
|
Y21230R50000D9L | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 0.5 OHM 0.5% 8W TO220-4 | Dotaz |
|
Y21230R50000A0R | Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precisio | RES SMD 0.5 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers