Koupit XR16M890IL32-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
XR16M890IL32-F
- Part Number:
- XR16M890IL32-F
- Výrobce:
- Exar Corporation
- Popis:
- IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14586 Pieces
- Datový list:
- 1.XR16M890IL32-F.pdf2.XR16M890IL32-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XR16M890IL32-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XR16M890IL32-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| standardy: | - |
| Série: | - |
| Protokol: | RS232, RS485 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 1016-1382 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XR16M890IL32-F |
| Rozhraní: | UART |
| Funkce: | Controller |
| Rozšířený popis: | RS232, RS485 Controller UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Popis: | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN |
| Proud - Supply: | 4mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XR16M890IL32-F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XR16M890IL40TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 40QFN | Dotaz |
 |
XR16M890IM48-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | Dotaz |
 |
XR16M770IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 32QFN | Dotaz |
 |
XR16M781IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | Dotaz |
|
XR16M890IL40-F | Exar Corporation | IC UART I2C/SPI 128 BYTE 40QFN | Dotaz |
|
XR16M890IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | Dotaz |
|
XR16M890IL32TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN | Dotaz |
|
XR16M2551IL32TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B DUAL 32QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers