Koupit XQ7VX330T-1RF1761M s BYCHPS
Koupit se zárukou
XQ7VX330T-1RF1761M
- Part Number:
- XQ7VX330T-1RF1761M
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12703 Pieces
- Datový list:
- XQ7VX330T-1RF1761M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XQ7VX330T-1RF1761M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XQ7VX330T-1RF1761M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 27648000 |
| Dodavatel zařízení Package: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| Série: | Virtex®-7Q XT |
| Paket / krabice: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 326400 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 25500 |
| Počet I / O: | 700 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XQ7VX330T-1RF1761M |
| Popis: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XQ7VX330T-1RF1761M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | Dotaz |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers