Koupit XH311HU-IV07E s BYCHPS
Koupit se zárukou
XH311HU-IV07E
- Part Number:
- XH311HU-IV07E
- Výrobce:
- Seiko Instruments, Inc.
- Popis:
- CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17541 Pieces
- Datový list:
- XH311HU-IV07E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XH311HU-IV07E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XH311HU-IV07E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Surface Mount |
| Velikost / Rozměry: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Série: | XH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Disc |
| Ostatní jména: | 728-1086-2 XH311HU-IV07E-ND |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XH311HU-IV07E |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Rozšířený popis: | 35mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Disc |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapacitní: | 35mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XH311HU-IV07E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XV3585-2R7607-R | Eaton | CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
BZ154B473ZNB | AVX Corporation | CAP 47MF -20% +80% 4.5V SMD | Dotaz |
 |
DZN-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
DZ-2R5D206K8T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
XH414HG-II06E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers