Koupit XE8801AMI000WP s BYCHPS
Koupit se zárukou
XE8801AMI000WP
- Part Number:
- XE8801AMI000WP
- Výrobce:
- Semtech
- Popis:
- SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14527 Pieces
- Datový list:
- XE8801AMI000WP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XE8801AMI000WP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XE8801AMI000WP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | XE880x |
| RAM Size: | 512 x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH (22 kB) |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | Q2722595 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 24 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | XE8801AMI000WP |
| Rozhraní: | UART, USRT |
| Popis: | SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT |
| core: | Coolrisc816® |
| Controller Series: | XE8000 |
| Aplikace: | Sensing Machine |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XE8801AMI000WP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STPCC5HEBC | STMicroelectronics | IC SYSTEM-ON-CHIP X86 388BGA | Dotaz |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | Dotaz |
|
XE8802MI035LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K 100-LQFP | Dotaz |
 |
XE8806AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | Dotaz |
 |
XE8801AMI027LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 44LQFP | Dotaz |
 |
CY7C63101A-QC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K LS USB MCU 24-QSOP | Dotaz |
 |
XE8807AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers