Koupit XCV405E-6FG676C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XCV405E-6FG676C
- Part Number:
- XCV405E-6FG676C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19180 Pieces
- Datový list:
- XCV405E-6FG676C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XCV405E-6FG676C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XCV405E-6FG676C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 573440 |
| Dodavatel zařízení Package: | 676-FCBGA (27x27) |
| Série: | Virtex®-E EM |
| Paket / krabice: | 676-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 10800 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 2400 |
| Počet I / O: | 404 |
| Počet Gates: | 129600 |
| Typ montáže: | Sub-Base Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XCV405E-6FG676C |
| Popis: | IC FPGA 404 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XCV405E-6FG676C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV405E-7FG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Dotaz |
|
XCV405E-6FG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Dotaz |
 |
XCV405E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
|
XCV405E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
|
XCV400E-7FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Dotaz |
|
XCV405E-6BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
|
XCV405E-8FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Dotaz |
|
XCV405E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
|
XCV405E-7FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Dotaz |
|
XCV400E-6BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
|
XCV405E-7BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers