Koupit XC7K355T-2FFV901C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC7K355T-2FFV901C
- Part Number:
- XC7K355T-2FFV901C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17585 Pieces
- Datový list:
- XC7K355T-2FFV901C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC7K355T-2FFV901C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC7K355T-2FFV901C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 26357760 |
| Dodavatel zařízení Package: | 900-FCBGA (31x31) |
| Série: | Kintex®-7 |
| Paket / krabice: | 900-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 356160 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 27825 |
| Počet I / O: | 300 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 24 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XC7K355T-2FFV901C |
| Popis: | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC7K355T-2FFV901C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7K355T-L2FFG901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-1FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-1FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-L2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
 |
XC7K355T-L2FFV901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-2FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-1FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-2FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
|
XC7K355T-3FFG901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers