Koupit XC5VFX30T-1FFG665CES s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC5VFX30T-1FFG665CES
- Part Number:
- XC5VFX30T-1FFG665CES
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Lead free / RoHS není v souladu
- dostupné množství:
- 18089 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC5VFX30T-1FFG665CES, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC5VFX30T-1FFG665CES e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 2506752 |
| Dodavatel zařízení Package: | 665-FCBGA (27x27) |
| Série: | Virtex®-5 FXT |
| Paket / krabice: | 665-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 32768 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 2560 |
| Počet I / O: | 360 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XC5VFX30T-1FFG665CES |
| Popis: | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC5VFX30T-1FFG665CES
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5VFX30T-3FF665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
 |
XC5VFX30T-2FFG665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-1FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-2FF665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-2FF665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-1FFG665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-1FF665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-2FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-1FF665CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-1FF665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
|
XC5VFX30T-3FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers