Koupit XC3042L-8VQ100C s BYCHPS
Koupit se zárukou
XC3042L-8VQ100C
- Part Number:
- XC3042L-8VQ100C
- Výrobce:
- Xilinx
- Popis:
- IC FPGA 82 I/O 100VQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15286 Pieces
- Datový list:
- XC3042L-8VQ100C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XC3042L-8VQ100C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XC3042L-8VQ100C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 30784 |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-VQFP (14x14) |
| Série: | XC3000A/L |
| Paket / krabice: | 100-TQFP |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet laboratoří / CLBs: | 144 |
| Počet I / O: | 82 |
| Počet Gates: | 3000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | XC3042L-8VQ100C |
| Popis: | IC FPGA 82 I/O 100VQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XC3042L-8VQ100C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF8282ATC100-4N | Altera | IC FPGA 78 I/O 100TQFP | Dotaz |
 |
XC3042A-7PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 82 I/O 100QFP | Dotaz |
 |
XC3042L-8VQ100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 82 I/O 100VQFP | Dotaz |
|
XC3042A-7VQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 82 I/O 100VQFP | Dotaz |
 |
XC3042-100PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | Dotaz |
|
XC3042A-7PC84C | Xilinx Inc. | IC FPGA 74 I/O 84PLCC | Dotaz |
|
XC3042-100PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 82 I/O 100QFP | Dotaz |
 |
XCS40XL-4BG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 205 I/O 256BGA | Dotaz |
|
XC4010E-4PG191I | Xilinx Inc. | IC FPGA 160 I/O 191CPGA | Dotaz |
 |
5CGXFC4C6U19C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | Dotaz |
|
XC3042-125PQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 82 I/O 100QFP | Dotaz |
|
EP2A15B724C9 | Altera | IC FPGA 492 I/O 724BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers